Job Description


Job Description

【採用背景】

ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーパーソンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。

【仕事内容】

半導体パッケージの設計、技術開発業務

【具体的な仕事内容】

  • IATF16949対応業務
  • デザインレビュー、QCD対応業務
  • 工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務
  • 設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成
  • シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計
  • 次世代製品向け、パッケージ技術開発

    • ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。


    Qualifications

    【MUST】

  • 半導体パッケージ設計/開発業務経験
  • 半導体パッケージ OSATとの業務経験
  • ビジネスレベルの日本語
  • ビジネスレベルの英語

    • 【WANT】

  • FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験
  • 半導体パッケージ設計の業務経験
    --AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験

    --APDによる基板設計の業務経験

    --ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験

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